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• ROG Zephyrus S電競筆電之絕佳散熱設計，釋放絕佳效能，幫助玩家贏得勝利！

  華碩旗下電競品牌「ROG玩家共和國」，不斷以突破自我、沒有極限為目標，自推出Zephyrus「西風之神」世界最薄電競筆電之後，便不斷在該系列筆電上推陳出新，加入更多創新元素，以創造更多新的巔峰。 前陣子隨著Intel推出第九代Core系列行動處理器，西風之神再度有了新的突破，以ROG推出的全新一代西風之神Zephyrus S GX502(下稱GX502)為例，該產品除了突破上一代Zephyrus GM501機身大小以及採用新的外觀設計概念之外，也因應不少玩家也是商務用戶的需求，因此在外型上也較以往的西風之神電競筆電低調些，但卻又很吸睛。同時保有輕薄性，機身卻更小巧，但搭配內部頂級的硬體規格，如NVIDIA GeForce RTX 2070顯示卡搭配32GB記憶體和1TB SSD，讓玩家不管是要用來玩3A大作，或是工作，都能輕鬆滿足需求。 然而，在頂級高效能的背後，所需背負的「壓力」自然就是龐大的散熱需求，以GX502為例，在承載著Intel Core i7處理器和NVIDIA GeForce RTX 2070顯示卡的基本條件下，兩者所需要的散熱設計就已經十分要求了，因此這次GX502碰到的問題可說是「內憂外患」啊！內部所指的自然就是其搭載的高階硬體規格，而外部的則是指進一步縮小的機身，特殊的鋁鎂合金鍛造而成的機殼切削至超薄厚度，但同時保有日常使用所需的強度和耐用性，超輕量的外型隱藏著重量級的效能，機身厚度僅18.9 mm，重量則是不到2公斤，GX502比典型的15吋筆電薄25%、輕42%，不過它在工作和遊戲之間取得平衡，提供動態效能和精緻造型。 前陣子小編帶領玩家們深入了解了ROG STRIX SCAR III的散熱模式，這次要探討的就是這款ROG最高階的西風之神GX502的散熱設計。來了解ROG是如何在縮小機身下同時又兼顧散熱的，要如何在這兩者之間做出平衡，以及作到裡外合一的絕佳散熱效果。這不僅是業界也是玩家們眾所矚目的焦點。 在介紹GX502的散熱模式之前，先來看看GX502的基本硬體規格吧！ 在處理器方面，搭載Intel Core i7-9750H處理器，採6C/12T配置，基礎時脈2.6GHz、爆發時脈為4.5GHz。顯示卡則搭載NVIDIA GeForce RTX 2070標準版，同時記憶體部分搭載32GB DDR4-2666MHz，搭配1TB的M.2 NVMe PCIe 3.0 SSD，最大化滿足玩家和商務人士的需求。 相信眼尖的玩家們一定不難看出GX502硬體規格上的頂尖，的確，在過往的測試中，GX502在不管是遊戲或是一般跑分測試項目中，都擁有非常優秀的效能表現，且令人驚豔的地方是，即便小編曾經連續3小時使用GX502來玩電競遊戲，過程中並未出現任何鍵盤過熱或是效能卡卡的問題！ 前文有提到，GX502的散熱模式因為考量到機身較前一代更輕薄的緣故，因此可以說是從裡到外「砍掉重練」，從外部到內部相互結合、輔助下，才能做到幾乎完美的散熱設計。以下就來看看GX502使用到哪些招式，來達到兼顧效能、輕薄、散熱、低噪音等目標。 西風之神系列自從問世以來，外觀上除了開闢ROG全新視覺效果的一刀流設計以外，另一大特色就是AAS「主動式空氣力學系統」 (Active Aerodynamic System)。 為了要讓GX502可以維持輕薄的電競筆電形象，ROG獨創的AAS系統能讓玩家在開啟筆電上蓋時，機身底部的底座將會墊高，如此就能開啟額外的7mm通風口，以便讓更多氣流得以進入。官方數據顯示這樣的設計可以為整體增加22%的氣流加成，同時也帶來20%的溫度降低功效。 除此之外，內部的雙強效風扇會藉由底部的擴大進氣口，以及鍵盤上方穿透面板的通風口，來吸入冷空氣，而最後機身產生的熱氣，則是會經由位於機身左右和後方的四個出氣口排出，每個出氣口被設計成可分離排出的熱風與進入AAS的冷空氣層，以避免再度吸入剛排出的熱氣，進而形成一套良好的散熱對流循環系統，能有效將筆電內部的熱量排出！細節可參考下面圖說。 整體來說，AAS的主要作用，就是透過增加風流循環的區域，藉由底部墊高處來吸入冷空氣，並透過機身兩側與後側共4個散熱孔來將熱空氣排出。正由於進氣口和出氣口是分離開來的，因此能讓筆電內部的冷熱空氣快速進行交換，以維持筆電正常運作的溫度，讓玩家長時間進行遊戲時，也能維持全速運轉，讓玩家玩遊戲不會卡卡，體驗到跟桌機同級的遊戲體驗。 為了讓處理器和顯示卡所產生的廢熱能夠有效的擴散，GX502內含6根熱導管埋藏在機殼表面下，不僅可將CPU與GPU的熱氣抽出，還能讓供電電路保持低溫，這麼做有助於改善長期穩定性和可靠性。此外，CPU和GPU共用連接至後側雙散熱片的熱導管，兩顆晶片也有專用的熱導管，連接至側面的散熱片。 另外，GX502也具備4片散熱片，以及共205個厚度僅0.1mm的超薄銅鰭片，值得注意的是，這些鰭片厚度僅有傳統鰭片的一半，具有密度更高且空氣阻力更低的特色，可為GX502帶來13%的進氣增加以及減少7%空氣阻力，其總表面積共110,000平方釐米。且位於筆電左右側的鰭片也採稍微向後傾斜角度的設計，讓熱空氣導到筆電的後方，如此就不會將熱空氣吹到你的滑鼠上而感到不適。 這樣的配置可以確保在任何工作負載下都能高效率散熱，即便玩家只使用兩個晶片的其中之一的工作負載，例如單單使用處理器進行高壓修圖、剪片時，反之亦然。 由於輕薄機殼的散熱空間有限，因此ROG採用全新設計的雙強效風扇，以便將氣流最大化，進而提高內部廢熱的排出。 藉由鋁合金進氣護蓋採用彎曲邊緣及升高導板的設計，可以協助風扇導入更多空氣。而當空氣進入後，會被比傳統設計薄33%、但強度仍足以在高轉速下旋轉的83片液晶聚合物葉片，吹向散熱片，再藉由散熱片的輔助將廢熱平均延伸在機身內，最後將廢熱導出。 另外，GX502的雙風扇也具備自我清潔散熱系統，玩家們一定都知道風扇在不管是桌電還是筆電散熱系統中，都扮演著極其重要的導流角色，但長期使用下來很容易積塵。因此，GX502採用獨特的特殊防塵通道，能匯集並且將微粒、粉塵導出機身，以避免累積在鰭片上的可能。這樣一來，除可維持筆電內部的散熱效率外，就長時間來說也能提高GX502的產品使用壽命。 除了硬體設計上能夠讓GX502的散熱做到平衡之外，在軟體方面也搭載了Armoury Crate軟體，其不僅提供整台電腦的時脈、溫度等資訊，還有玩家設定細部超頻選項和其他功能，而在散熱的部分，也針對風扇設置提供三種不同的模式：「靜音」、「效能」和「Turbo」，玩家可以針對不同的工作或遊戲環境開啟對應的模式，除了可以在效能與散熱之間取得平衡以外，同時也是提高產品壽命的一大設計。 透過上述分析，可知華碩ROG團隊在設計Zephyrus系列輕薄電競筆電時，就以不妥協於效能的原則，把散熱設計當成產品開發的最重要一環。從初代Zephyrus時以NVIDIA Max-Q為主的繪圖晶片開始，就已能做到能兼顧輕薄體積、超低噪音、絕佳效能的特色，贏得世界掌聲。 這次Zephyrus S GX502，則不僅繼承其設計精神，甚至更進化。由於不在工作與娛樂之間妥協，因此Zephyrus S GX502就算搭載了最新第九代Intel Core處理器以及NVIDIA GeForce RTX 2070標準版的強勁效能下，依然能夠讓其散熱機制發揮到極致，以釋放出如同桌機的流暢效能。此外，最難能可貴的是，在各種超棒的特色與規格下，ROG Zephyrus S GX502還能做到比其他傳統筆電還要輕薄，其重量比典型15吋筆電還要薄25%、輕42%！成為世界上最薄的電競筆電，讓玩家們能夠輕鬆帶著走，並享受到最流暢的遊戲體驗。 總之，華碩ROG團隊對於電競筆電的散熱設計，可說是非常用心，把各種創新技術發揚光大，成就出Zephyrus S的輕薄、高效、穩定等特色。華碩ROG團隊透過上述的三大招式，搭配軟體的輔助，讓高階筆電也能輕鬆兼顧散熱與效能，發揮出媲美桌機的效能表現，同時帶來絕佳的遊玩體驗，因此，ROG Zephyrus S絕對是追求極限效能之電競玩家與商務人士的絕佳選擇！ 廠商名稱：ASUS - 華碩電腦股份有限公司 廠商電話：0800-093-456 廠商網址：

• Wi-Fi 6認證程序釋出、iPhone 11系列和Galaxy Note 10已支援

  小編知道Wi-Fi 6(802.11ax)這技術其實早就出來、而且許多3C廠商也已經開始推出支援該技術的產品，不過這次的消息比較不一樣的是在於，這是Wi-Fi聯盟針對Wi-Fi 6終於推出的完整認證程序，這聽起來感覺有些無趣對吧？不過這也代表Wi-Fi 6現在終於可以完全推出，相關的科技廠商們也終於可以藉由此認證來推銷自己的產品支援Wi-Fi 6這件事，例如全新的iPhone 11系列機和正式支援的Galaxy Note 10。 簡單快速說一下Wi-Fi 6會帶來的便利性，除了基本的速度增加以外(理論速度從上一代的3.5 Gbps提升到9.6 Gbps)，不過最重要的一點是它在「使用效率」方面，導因於一系列新技術的使用，Wi-Fi 6將會比現行的Wi-Fi 5(802.11ac)還要更有效率。這點在家庭使用層面尤其明顯，相信大家家裡一定有很多無線裝置連到相同的Wi-Fi網路對吧？雖然說眾多路由器廠商已經針對現階段的Wi-Fi做疏導，同時也會針對不同的使用目的提供優先頻寬次序等功能，不過壓力環境過載時，還是有可能會出現Wi-Fi網路變慢、卡卡的問題，Wi-Fi 6將會解決這樣的問題。 剛才有提到Wi-Fi 6的理論速度較上一代提升了近三倍，不過這個數字多高都不關玩家的事，因為根本沒機會用到這麼高的網速，不過重點是在於，Wi-Fi 6擁有許多工具使它能夠讓其網路傳輸速度變快，也能同時傳送更多資料，所以不管怎樣，Wi-Fi 6的速度還是會比當前的Wi-Fi 5還要快。而這個速度感的提升，在人潮擁擠的地方會非常有效，舉例來說像是車站、公家機關、甚至百貨公司、購物商場等等。 不過說到底，其實Wi-Fi聯盟正式釋出的認證規範其實嚴格來說也沒以什麼意義，畢竟眾多3C廠商早就已經開始在推出支援該技術的產品(部分玩家搞不好都已經買來用了～)，然而Wi-Fi聯盟的一舉一動都關係著無線網路傳輸的未來，因此，這項認證程序的釋出也正式宣告Wi-Fi 6全面來臨。 不過相信大家這一周以來最大的新聞想必都是即將在這禮拜上市的Apple iPhone 11和iPhone 11 Pro/Pro Max三隻新手機，蘋果雖然是Wi-Fi聯盟的會員之一，但，然而後續的每隻新手機，也盡量都會去支援最新的Wi-Fi技術，例如即將推出的三款新手機就支援Wi-Fi 6標準，這禮拜的上市也意味著數以百萬隻的智慧裝置將支援Wi-Fi 6，對於Wi-Fi聯盟來說或許是一個最大宣傳助力。 但Wi-Fi聯盟也說了，第一隻「正式」支援Wi-Fi 6(意指獲得認證)的智慧手機會是Samsung Galaxy Note 10 (SM-N970)家族，大家有興趣的話可以，下載其認證PDF檔，即可看到通過Wi-Fi 6的認證。至於其他已經推出的智慧產品如果符合標準的話也可以申請相關的認證程序，不過因為Wi-Fi 6技術需要新的硬體支援，因此多數目前的新產品可能還是無法直接藉由更新支援，因此，如果想要享受新的Wi-Fi技術的話，建議還是直接挑選新的3C產品吧！ (1) (2)

• USB 4.0規範出爐! 傳輸頻寬達40Gbps! 可「選擇性」相容Thunderbolt 3標準

  ，其預告將整合Thunderbolt 3規範，使其傳輸頻寬達到40Gbps的水準，讓USB的傳輸速度再往上提升！亦即未來無論是USB 4.0或是Thunderbolt 3，都可以提供高達40Gbps的最大頻寬，讓電腦高速周邊裝置能發揮出更高速的傳輸速度，以提升整體工作效率。 如今，在差不多6個月的規範審閱期過了之後，USB-IF今日(9/3)終於正式，這次的宣佈，代表了下世代高速周邊傳輸已經來臨！ 由於先前Intel主導之Thunderbolt 3採用USB Type-C的共規標準，使Thunderbolt 3連接埠，也長得跟USB Type-C一樣。而就在之後，透過開放Thunderbolt 3的底層通訊協議，讓其他廠商也能生產基於Thunderbolt通訊協議的裝置。而最重要的就是免繳授權金(當然驗證還是得花驗證費就是了)！促使廠商能更願意把Thunderbolt的支援，加入到其下世代相容於USB 4.0的裝置端晶片裡，或是USB 4.0的周邊裝置中。 至於USB 4.0規範，則是建構在現有USB 3.2和USB 2.0的規格基礎上，所補充的全新架構。將原先USB 3.2所能提供的20Gbps最大頻寬，提升了兩倍，成為40Gbps，可實現多種同步資料和顯示協議。以下就是USB4解決方案的主要特點： ● 使用現有USB Type-C連接線，使用通過40Gbps認證的連接線即可以高達40Gbps的雙通道全速模式來運作 ● 提供多種資料和顯示協議，可有效共享最大聚合頻寬 ● 與USB 3.2、USB 2.0和Thunderbolt 3相容 此外，由於許多周邊的顯示埠(裝置端)，已紛紛採用USB Type-C標準。而USB 4.0規範能夠提供電腦或各式裝置(主控端)更棒的周邊資源分配與擴充能力，讓外接顯示裝置所需要的資料串流能夠穩定輸出且達到最佳化，以讓多種裝置能夠獲得最大的頻寬需求，發揮出各周邊裝置最大效能。 也就是說，USB 4.0能有效分配頻寬，讓高速資料傳輸、視訊輸出，以及音訊輸出都不會互相干擾到，透過USB 4.0 Hub的有效分配，即可讓各裝置都擁有最大效能。例如你在玩遊戲時，您的4K 144Hz的螢幕用掉了40%的USB 4.0頻寬，那麼系統還剩下60%的頻寬可以應用在高速資料傳輸，這麼一來就不會因為玩遊戲而影響到外接儲存裝置的資料傳輸了。 當然，由於USB4規範引入了新的底層協議，但其可相容於現有USB 3.2、USB 2.0和Thunderbolt 3主控端與設備，因此USB 4.0可以同時讓快速與慢速裝置達到周邊互連能力的最大化。適合各廠商即刻導入。 在USB 4.0規範文件中，有提到能與Thunderbolt 3裝置相容，但由於USB 4.0擁有自己的底層協議，因此對於USB 4.0主控端(Host)與裝置端(Device)來說，若還要增加支援Thunderbolt 3的協議，則可能會增加設計上的額外成本。因此，廠商可以「選擇性」的支援Thunderbolt 3，也就是可以設計出只支援純USB 4.0規範的產品，不一定要支援到Thunderbolt 3。 但是對於USB 4.0 Hub/Dock (中繼器/擴充塢)類的產品來說，規範裡面就得支援Thunderbolt 3的規格，也就是說，USB 4.0 Hub/Dock是一定得支援Thunderbolt 3的支援度。此外，這些USB 4為主的Dock，要達到多規格的支援程度，必須包含一組能夠支援USB 3的主控器。 簡單來說，USB 4.0的Host或Device端，可以透過減少Thunderbolt 3的支援，來降低設計成本，但USB 4.0的Hub/Dock產品，就得全部支援(USB 4/Thunderbolt 3/USB 3)，因此這類產品相較於先前世代的產品來說，將會增加設計成本。 至於消費者關心的USB 4.0產品何時會上市，由於USB 4.0規範才剛正式發表，目前USB-IF協會也謹訂於兩地舉辦USB開發者大會2019 (北美場9/17～18，台北場11/19～11/20)，加上其相關產品(主控端、裝置端、Hub端)也都要經過USB插拔大會或認證單位的測試通過之後，才能取得USB認證標章，在市面上販售，因此預估USB 4.0產品最快應該是在2020年就可以看到！ 然而要等到USB 4.0普及的話，首先是主控端晶片組要支援USB 4.0，以目前Intel和AMD最新的主機板晶片組(Chipset)或處理器(CPU)還支援到USB 3.0/USB 3.1來說，必須還要等個1到2個世代的產品之後，才有可能看到原生支援USB 4.0的產品。 然就實際面來看，以Intel陣營來說，其才剛發表的第十代Comet Lake或Ice Lake平台，且將會內建Thunderbolt 3的功能，因此至今起至2020年，將會看到不少以USB 3/Thunderbolt 3為主的桌機/筆電/工作站等相關產品，雖說USB 4已經發表，但預計Intel並不會那麼快發表其USB 4.0的晶片組/處理器，畢竟才剛發表Thunderbolt 3的平台，當然希望各廠商多生產Thunderbolt 3的周邊產品才是，而不是讓USB 4的光環蓋過自己，若要談USB 4.0的產品，預計也應該等到2021年以後才有可能吧！ 那麼再來看AMD的部份，由於AMD已經推出7nm製程、支援PCIe 4.0規格的桌上型與伺服器處理器，然由於Thunderbolt 3 IP並不是AMD自己的，因此以其主機板平台目前主流支援到USB 3.1/USB 3.2 Gen.2 (10Gbps)的規格來看，在USB 3.2 Gen.2 x2 (20Gbps)晶片還沒上市或普及之前，加上現在USB 4.0 (40Gbps)又已經發表，預估AMD會直接跳過USB 3.2 Gen.2 x2 (20Gbps)的計畫，直接推出原生支援USB 4.0的晶片組/處理器(根據上述推斷，有可能省略Thunderbolt 3的支援，以免幫Intel抬轎)。也就是說，預估AMD在USB 4.0的腳步上會比Intel還快一點，也許最快2020年下半或2021年上半，就有機會看到USB 4.0主控端產品的推出！

• Raspberry Pi 4出爐! 同樣35美元，效能快3倍，支援雙4K螢幕輸出! 桌機包120美元挑戰入門桌機市場!

  原先Raspberry Pi基金會預計於2020年推出的第四代樹莓派單板電腦(Single Board Computer)，如今提早到今日發布！這次全新的Raspberry Pi 4，有更快的處理器、更多的RAM、加入了Gigabit網路，以及USB 3.0，同時記憶體也提供更多選擇，以及雙4K螢幕輸出，讓該單板電腦的功能再次往上跳躍，成為能夠取代入門級PC的超迷你桌上電腦(Desktop Computer)！ 不同於先前幾代Raspberry Pi系列，都只強調主力應用在IoT、機器人應用、智慧家庭、多媒體播放器、路由器、模擬器等嵌入式或簡單電腦應用，這次Raspberry Pi 4拜採用更快CPU，讓其擁有更強悍的運算馬力，能處理到4K@60Hz的雙螢幕輸出，讓其效能有追上一般入門桌機的實力！因此這次這次的Raspberry Pi 4 Model B，在說明文件與官方文宣上，都以Computer或Desktop Computer的定位為主，表示這次的版本已達到雙4K螢幕輸出、桌機效能等級的超迷你電腦！ 此外這次也提供更多桌機使用體驗，包含軟體，以及其他周邊配件，都有對應的方案，讓創客(Maker)、電腦初學者或是電腦玩家們，都能買單一元件，或是其對應的周邊，來DIY屬於自己的迷你電腦！ ▼Raspberry Pi 4官方影片介紹 ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?&v=sajBySPeYH0 這次Raspberry 4 Model B主打的四大特色，在於： (1) 更安靜、能效更高: 採用無風扇設計、安靜無聲，且比其他桌機更省電。 (2) 更快的有線網路：這次升級到Gigabit Ethernet，搭配原本Wi-Fi與藍牙，提供桌機等級的有線與無線網路使用環境。 (3) USB 3.0埠：這次提供兩組USB 3.0埠(USB 3.1 Gen.1)，搭配2組USB 2.0埠，能讓高速與低速周邊分別發揮其功用，傳檔案再也不用像以前那樣等半天。 (4) 多種記憶體選擇：這次提供1GB、2GB、4GB DRAM記憶體容量給玩家選擇，讓玩家可以擁有更多記憶體空間來執行更大型的軟體！1GB機種賣35美元，2GB機種賣45美元，4GB機種賣55美元！ 這次Raspberry Pi 4 Model B，與先前的Model 3B+相比，有以下的改變： (1) 採用1.5GHz四核心64-bit ARM Cortex-A72處理器 (效能提升約3倍) (2) 提供1GB, 2GB,或 4GB of LPDDR4 SDRAM等選擇 (3) 全速度Gigabit 乙太網路 (4) 雙頻802.11ac無線網路與藍牙5.0 (5) 兩組USB 3.0 與兩組USB 2.0埠 (6) 雙螢幕輸出, 解析度達4K (7) 內建VideoCore VI繪圖核心，可支援OpenGL ES 3.x規範 (8) 支援4Kp60的HEVC影片硬體解壓縮 (9) 完全向下相容於前幾代的Raspberry Pi產品 由於這次改用USB-C接頭，並至少要連接5V/2.5A (12.5W)的電源，穩定的話建議使用5V/3A (15W)的電源，因此官方提供了Raspberry Pi 4專用的15.3W變壓器(5.1V/3A, USB-C接頭)，讓使用者可以直接使用(官方賣8美元)。 當然也可以搭配先前Raspberry Pi 3專用的12.75W變壓器 (5.1V/2.5A, microUSB接頭)，搭配一組microUSB轉USB-C的轉接頭(官方只賣1美元)，來搭配Raspberry Pi 4使用。 至於螢幕輸出部份，由於Raspberry Pi 4採用的是microHDMI 2.0埠，因此必須搭配microHDMI轉HDMI轉接線(官方賣5美元)，來連接至4K螢幕。若買兩條，則可以連接到雙螢幕輸出功能，以便拿來當簡易電視牆，或是廣告看板等應用。 總之，要玩Raspberry Pi 4，你還要另外準備一組12.5W的變壓器(USB-C插頭)，以及螢幕訊號線(microHDMI轉HDMI)才行！ 當然，若您覺得要一個一個配件來買，實在很麻煩，因此Raspberry Pi官方也提供了DIY組合包，讓玩家買來即可自己組裝成一部能運作的桌機。這個Raspberry Pi 4 Computer Desktop Kit的內容，含有： ● Raspberry Pi 4 Model B 4GB版本 (USD 55) ● Raspberry Pi 4的官方外殼 (USD 5) ● Raspberry Pi 4專用15.3W變壓器 (USD 8) ● microHDMI轉HDMI螢幕訊號線 x2 (USD 5 x2) ● Raspberry Pi入門使用手冊 (USD 10) ● Raspberry Pi官方鍵盤與滑鼠 (USD 17 + 8) ● 預載好作業系統的32GB microSD記憶卡 (~ USD 20) 以上大約133美元的價值，零售只賣120美元！讓玩家買回去，即可組裝出能夠使用的桌機！只要再準備一台螢幕，即可使用。 以下就是官方Raspberry Pi 4完整技術規格： ● Broadcom BCM2711處理器: 四核心Cortex-A72 (ARM v8) 64-bit 1.5GHz ● 提供1GB, 2GB或4GB LPDDR4-2400 SDRAM的選擇 ● 2.4 GHz與5.0 GHz IEEE 802.11ac無線網路與藍牙5.0 (BLE)，Gigabit乙太網路 ● 2組USB 3.0埠與2組USB 2.0埠 ● Raspberry Pi標準40 pin GPIO接頭(完全相容於先前的產品) ● 2組micro-HDMI埠 (支援高達4kp60模式) ● 2通道MIPI DSI顯示埠 ● 2通道MIPI CSI相機埠 ● 具有 立體聲耳機 含AV端子輸出埠 ● 支援H.265 (4kp60解碼), H264 (1080p60解碼, 1080p30 編碼), OpenGL ES 3.0繪圖 ● 提供1組MicroSD卡插槽用來載入作業系統與資料儲存之用 ● USB-C連接埠提供5V直流電供電 (最小3A*) ● GPIO接頭提供5V直流電供電(最小3A*) ● 支援乙太網路供電(PoE) (需要額外的PoE擴充板) ● 作業溫度: 0 – 50 度C (周圍) * 若連接的各式USB周邊裝置只需耗用500mA以下，使用品質好一點的2.5A電源供應器即可 廠商名稱：Raspberry Pi Foundation 廠商網址：

• 從投影機應用擴散出去，德州儀器(TI) DLP創新應用技術展示，各式應用產品現場直擊

  想要享受大畫面的觀賞效果，一般可以選擇面板(Panel)製品，或者選擇投影(Projector)製品。然而前者因為尺寸越大，售價跟著變得很昂貴，且面板屬於直接光源，看久了容易造成眼睛疲倦。要是選擇後者以投影方式來呈現內容，投射出來的尺寸可以變得更大，且間接光源看久了也比較不會眼睛疲勞(電影時也是投射到大銀幕，看個三小時眼睛也不會太疲倦，要是看顯示幕的話，就很容易傷眼)。 雖說投影有很多好處，但缺點也不少，像是傳統印象就是燈泡容易/老化、投影失焦、梯形變形、亮度不夠、色彩不夠鮮艷、投放時電燈要關掉，至於機器部份則擔心主機容易太熱、散熱風扇太吵…等等因素。而身為DLP (Digital Light Processing)技術領頭羊的TI (Texas Instruments，德州儀器)，在DLP領域的發展可說是非常的先進，解決上述許多問題，讓投影機也能擁有媲美LCD螢幕的觀賞體驗！ 如今TI除了一般投影應用之外，更延伸到其他產業與應用，讓投影不只是呈現畫面，還可以做電腦視覺、立體掃描，以及各式應用在產業的用途。因此，TI選擇在4/30舉辦2019 TI DLP創新應用研討會，來說明TI DLP應用在工業、汽車、激光電視、機器視覺等領域，能激發出什麼樣的新產品與新市場，以下就讓我們來深入了解。 我們先從簡報，來了解TI DLP的最新產品。 接下來看看導入TI DLP技術的新產品吧！ 以上就是這次TI DLP創新應用研套匯所展示的各種應用產品，相信大家對DLP技術，不只是提供更好的投影品質而驚豔，更可從其應用在其他產業，提供工業級水準的品質而大開眼界。未來在選擇投影裝置，可以多比較參考！謝謝觀看！

• Western Digital在SFD18展示其LLF快閃記憶體技術，可與Intel Optane媲美

  在每年的Tech Field Day (技術領域日)中，都會聚集各大科技巨頭，來討論未來的新產品與技術。其分成多個領域，像是在Storage Field Day (儲存領域日)就邀請到伺服器、雲端、儲存裝置等大廠來討論下一代的儲存技術。今年2/28所舉辦的中，在Western Digital (簡稱WD)簡報的內容裡可以發現他們有秘密武器，那就是LLF NAND (Low Latency Flash NAND，低延遲快閃記憶體)，擁有延遲低、效能高、壽命長等特色，能與Intel Optane的3D XPoint技術與三星的Z-SSD等技術媲美！ WD的記憶體產品解決方案副總裁Luca Fasoli博士，在SFD18裡面說明：「我們實際上可以製作出非常快的客製化產品...讓他們的存取時間落在微秒級！」從簡報可看出，WD正在開發新的LLF (Low Latency Flash) NAND晶片，其每GB容量的售價介於傳統DRAM和NAND快閃記憶體之間，這款LLF NAND採用的是SLC或MLC晶片，其延遲時間屬於微秒(microsecond, μs)等級。 再仔細看圖表，可以發現LLF NAND (綠線)的成本僅有DRAM (黃線)的1/10，但還是比3D NAND(藍線)高出3倍。不過不久的將來，LLF NAND和傳統NAND都會快速降價，不像DRAM的曲線幾乎維持不動！因此可出LLF NAND在未來有很大的競爭力！ Fasoli表示，WD未來將會有一系列LLF NAND的產品，並會在時機成熟時正式推出，從圖表中可以看出，LLF NAND的規格大約會有50微秒到500微秒等產品等級，價格相差1倍。其中，比較慢的版本，價位幾乎快跟傳統NAND一樣，因此有可能取代傳統NAND。至於未來WD是否會推出應用產品(意指: LLF SAS, SATA, NVMe介面的終端用產品)，或是NVDIMM規格的產品，則還有待觀察。 自Western Digital併購了HGST與SanDisk之後，其儲存產品組合可說是更加豐富。從企業級儲存、行動儲存，到客戶端儲存、零售端，都可以全部覆蓋！以自家原來的硬碟技術，搭配SanDisk在快閃記憶體領域的專業技術，以及在市場受歡迎的程度來看，以前那種只能在硬碟領域那邊講自家的技術，現在連快閃記憶體領域也能出來與其他大廠並肩而行，讓WD當初斥資併購的錢沒有白花！ 從圖表可看出，透由自家的記憶體技術，搭配各種平台，WD的產品可說是應有盡有，包括OEM產品、雲端、車用、監控，再加上，也等於正式跨足電競領域，可看出，WD的產品等於橫掃整個垂直應用市場與技術平台！ 如今，WD再發表LLF NAND，相信將會促使大廠們推出更快、更省錢的快閃記憶體儲存方案，讓整個產業生態更加進步！ ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=Gn_MDXrFvHM WD在SFD18的簡報之一

• 超猛16GB記憶體加持、FreeSync無撕裂完美顯示，AMD Radeon VII真正Work & Play高階雙用顯示卡，完勝最嚴苛軟體負載需求

  AMD於2019年2月7日正式發表Radeon VII顯示卡，可說是劃時代的一張繪圖卡，採用世界第一顆7奈米製程所設計的GPU，搭配滿滿的16GB HBM2記憶體。無論是運算能力，還是記憶體傳輸效率，都可說是當今首屈一指的硬體架構設計，對於負載日趨繁重的遊戲與應用程式來說，Radeon VII都可以輕鬆勝任！讓您工作或玩樂，都能一卡搞定！ 熟悉PC軟硬體運作原理的玩家來說，都會知道軟體需求與硬體功能之間，一直相互依存與取捨。例如差的硬體，搭配好的且優化過的軟體，就會是神作(例如以前Apple ][家用電腦以及紅白機，硬體限制雖然多但不少遊戲都好玩)。相反的，若是軟體優化不夠，縱使再好的硬體，也難發揮出應有的潛力，以提供更好的使用體驗(例如某些遊戲明明畫面還好，但是用再好的顯示卡都會有Lag狀態)。 當然隨著硬體效能的進步，賦予軟體可發揮的舞台也提升了不少，讓我們可以擁有更好的軟體使用體驗，包括解析度的提升(往Full HD、4K、8K)、畫質更棒(全彩甚至HDR)、載入時間更快(以前還要換磁片，現在SSD一下就載入)、反應時間更短 (以前是動輒人等電腦回應，現在是電腦等人下命令)…等等。正由於電腦科技的長期發展至今，透過硬體的性能與效能提升，讓執行的軟體可以更複雜、更多元，以應用到各種不同領域。 一直以來，遊戲可說是驅動電腦科技進步的火車頭工業之一，不少遊戲在品質上也越來越講究，不僅畫質越來越好，畫面越來越美觀、逼真、甚至達到電影水準。為達到這樣的效果，需要以更高檔的電腦系統，其中又以顯示卡更為重要。因此，為讓遊戲玩起來順暢、過癮，玩家們紛紛掏腰包來升級他們的顯示卡，然玩家也擔心新款顯示卡是否能用得久，這就得看廠商在顯示卡的設計上，是否考量到所謂的「Future-Proof」(不過時)設計，讓該顯示卡在面對未來新一代的重量級遊戲，仍能擁有絕佳的表現水準。 正因為遊戲推陳出新，而新的3A重量級遊戲，通常為呈現出下世代的繪圖技術，提供更細膩且流暢的畫質，往往需要更強勁的硬體配備，來提供這樣的視覺饗宴。如果顯示卡不夠Future-Proof，那麼新的遊戲一推出，其整體表現就力有未逮。為了讓顯示卡能執行未來的遊戲，AMD以7nm製程打造了Radeon VII顯示卡，還特別配置了卓越的HBM2記憶體設計，擁有16GB的VRAM儲存容量(視訊記憶體)，以及突破性的1TB/s記憶體頻寬。使得這款全新GPU，可以用來勝任超嚴苛的工作負載，以完成玩家與內容創作者所交付的各種挑戰性任務。 對於內容創作的專業人士來說，他們希望在創作過程中，能夠流暢地表達自己的想法，並呈現於電腦畫布上。此時電腦就必須能即時反應，以跟上創作者思如泉湧的靈感。回應此需求，AMD Radeon VII配置了16GB VRAM，提供超大的視訊存取容量，讓使用者們可以毫無負擔地在自己熟悉的創作工具中，處理與輸出4K及8K等高畫質的影像。 以一個常見情境為例，不少人會使用Adobe Premiere影片剪接軟體來做影片轉碼，我們以Radeon VII來進行4K與8K解析度的影片編碼，並同時量測VRAM的使用狀況。結果如下： 當然每種程式、檔案格式的工作負載都不盡相同，以影片格式來說，業界都會持續改良、更新，加入更多的功能與定義，包含支援越來越高的像素(Resolution)、高動態範圍(HDR)，甚至提供更廣的色域，以及提供更高的畫面更新率等等，讓資料的處理量越來越多。至於內容創作者所使用的特定文件格式，業界也會持續提高其傳真度、細緻度，讓創作人士能發揮出更多的想像空間。 正因為處理這些影音、創作等資料時，都需要龐大的VRAM，因此顯示卡VRAM容量的多寡，往往影響文件輸出的效率與品質。從上述的表格可知，如今隨便處理個4K、8K影片編碼，就會耗用10GB以上，如果VRAM容量不足，就得需要分次處理，增加整體作品的完成時間。 內容創作專業人士們，都了解自己處理的資料集，在使用傳統一般顯示卡和Radeon VII後，馬上就能體會到明顯的區別。不但處理效率有明顯的提升，在作業流程和提升工作效率更是有明顯改善。 當今遊戲開發商都會不斷地超越極限，在遊戲中加入不少令人嘆為觀止的視覺特效，以及建構更廣闊的虛擬世界讓玩家盡情探索、遨遊。此外為支援更高解析度(如4K)，許多遊戲品質也必須提升，以提供更細緻的細節，讓畫面更逼真、寫實。而在當今螢幕邁向HDR (高動態範圍)之際，不少遊戲為呈現出更明顯的明暗差距，也紛紛加入了HDR格式，使得遊戲資料量越來越龐大。從現今隨便一套3A重量級遊戲都動輒10幾GB以上甚至到達100GB的容量，就可以發現這些遊戲都是吃硬體資源的怪獸，您能不用好一點的硬體來餵飽牠嗎？ 當然，遊戲也不會像餓狼那樣一直吃乾抹淨您的電腦硬體資源，不少新遊戲為維持穩定的遊戲畫面更新，都會應用到一些新的技術，像是適應性品質、動態解析度調節等等，以提升整體遊戲體驗，並更能在動態的場景中，突顯出遊戲畫面的華麗感，而這些，都會應用到更大的VRAM，來達到這樣的表現。 也因此，透過將遊戲的畫面調至最高畫質設定、4K解析度、開啟4K材質之下，遊戲動輒就使用超過8GB以上，因此只擁有8GB VRAM顯示卡，是不足以應付上述的需求。想一想，若您買一張高階顯示卡，卻在設定最佳畫質時，還要把一兩項吃VRAM的項目往下調低，那不是很煞風景嗎？因此，要選擇4K等級的高階顯示卡，配備16GB的VRAM才能發揮得更好。以下就是當今熱門3A級遊戲的VRAM使用量： 上述表列的遊戲僅是部分而已，相信還有不少遊戲在畫面全開之後，VRAM也是吃得非常兇。雖說以工具程式來量測VRAM佔用情形，並不一定能完整反映遊戲真正的佔用情況，但是除了遊戲之外，其他背景程式、Windows系統，也會佔用到記憶體，甚至你在遊戲中按Shift-F2進入Steam平台，也是會佔用記憶體，因此，VRAM不只是遊戲本身，其他應用程式也會用到。因此，當VRAM容量用盡時，系統可能會產生嚴重的降速，甚至出現不穩的狀況。 接下來，我們要以實際執行遊戲來檢視VRAM使用情況。這裡以《極地戰嚎5》遊戲為例，主角經過蒙大拿州森林時，經過一段時間內的畫面更新率的變化。設定方式是畫質最高、4K解析度。 上圖是每張畫面(幀)繪製時所需要的秒數，此值越低越好。先看8GB容量的顯示卡(綠線部份)，會有斷斷續續地出現數值飆高的狀況，玩家會明顯感受到遊戲過程中有卡頓情形，在大場景下玩起來，因為VRAM不足，更會使得繪製畫面時必須花多一點點的時間(此例中，有需要用到接近180ms/frame)，使得遊戲畫面會有不太流暢的感覺；至於Radeon VII (紅線部份)則是憑藉加大VRAM容量，使遊戲能夠維持平穩順暢。雖說評測成績中，FPS的平均值看不出兩者的差異，但玩家們只要實際玩一下遊戲，就能明顯感受到8GB和16GB顯示卡的差異。 簡單來說，加大VRAM容量的效果，就是系統真正有需要時，就能馬上使用到。 此外，Radeon RX Vega的架構中，有個HBCC (高頻寬快取控制器)，可以保留部分系統記憶體供GPU運用，藉此來有效延伸VRAM容量。HBCC能控管內建VRAM以及系統記憶體之間的資料轉移，以確保程式需要時，將適量的資料轉移到VRAM。 以下的測試，就是分別測試開啟HBCC和關閉HBCC的狀況，來說明HBCC的優勢。大家可看到，開啟HBCC時畫面停頓的次數與嚴重度就會顯著降低，顯然HBCC充分發揮其效用。 大家可看到，關閉HBCC時(紫線部份)與開啟HBCC時(橘線部份)的狀況，可清楚看到開啟HBCC時記憶體不足程度就會顯著降低。 事實上，經過多次測試的結果，也會反應出許多有趣的事情。一般來說一個畫格(幀)若需要處理超過50ms (50毫秒)的話，就可能發生畫面停頓的現象，讓遊戲玩起來有點卡頓。既然如此，我們就把「需要超過50ms的畫格數」都累計下來吧！以下就是實際測試的情況！ 以上數字越高，代表畫面質就越粗糙，越低則代表越流暢。從上面就可以清楚了解到HBCC能大幅紓解繪圖處理速度的下滑，尤其是測試幾次之後，一旦HBCC的快取演算法得知應用程式或遊戲是如何使用資料，就能發揮提高流暢度的功效。值得注意的是，配備16GB VRAM的Radeon VII，幾乎沒有任何畫面停頓。根本不需要開啟HBCC，當然玩家若有執行到需要佔滿16GB VRAM的應用程式的話，也可以視情況來啟用HBCC功能。 當有了一片效能強勁、且不會Lag的顯示卡之後，等於「量」的部份都搞定了，那麼「質」呢？也就是畫面的輸出品質，是否會有看起來不夠漂亮，甚至破圖的狀況呢？這時候，就需要搭配Radeon FreeSync的「調適性同步技術」(也就是畫面不撕裂技術)！ 為讓遊戲畫面不會有破圖的狀況，若選擇採用競爭對手的不撕裂技術，就必須獲得該廠商的授權與認證，繳交權利金，因此其顯示器產品的售價通常會比較高昂，造成玩家們在選購時的裹足不前。相反地，AMD的Free Sync則是免費提供給硬體製造商來加入這個技術，讓遊戲行業能夠健全成長。因為眾所週知，「選擇自由」一直是AMD的核心理念。在PC遊戲這個高度客製化的世界裡，AMD的目標向來都是帶給遊戲玩家非常充裕彈性，提供多樣化的選擇，讓玩家在組裝整機系統、相容零組件時，能夠擁有絕佳的遊戲體驗。 既然「自由」是PC遊戲領域的主要元素，因此AMD捨棄專利解決方案的策略，讓業界在擁抱新技術時不需因為有專利授權等限制，最終讓玩家獲得到開放性與包容性的優勢，以加速新技術在市場上的導入。AMD發現Radeon FreeSync技術已被各界紛紛採納，使其成為「調適性同步遊戲顯示技術」中的全球最大產業體系。 如今業界內已有不少廠商也紛紛宣布將有限度的支援「調適性同步技術」，相信這對遊戲玩家來說，是一項非常好的消息，將刺激市場對FreeSync的需求。此外，FreeSync已經成為各界廣泛接受的產業標準，其優勢如下： ● 擁有眾多的螢幕可選擇：Radeon FreeSync目前已發展成「調適性同步技術」全球規模最大的產業體系，，玩家可依照所需要的功能以及預算，在這些產品中盡情挑選到自己想要的產品。 ● 測試與認證：Radeon FreeSync的螢幕在出廠前都經過嚴格的測試與認證，能在眾多的系統上呈現流暢、無撕裂的遊戲畫面。可支援DisplayPort介面的螢幕，以及眾多僅提供HDMI輸入介面的機種 (許多對手廠商的產品並不支援HDMI)。 ● 跨世代的繪圖解決方案：Radeon FreeSync能搭配所有Radeon產品來使用。包括從5年前出廠到現在推出的產品，都能使用FreeSync技術。而對手的調適性同步技術僅能支援數量有限的顯示卡與螢幕。 ● 沒有專利產品的「Pay-to-Play」技術稅：FreeSync技術並沒有分級付費的門檻限制，硬體製造商不需花錢去購買專業螢幕硬體，來啟用經過改良的功能。因此FreeSync能夠輕鬆入手，而且功能更出色。FreeSync是真正Free，且是唯一真正開放性的「調適性同步技術」。 Radeon FreeSync技術的成功，見證了AMD在策略上的正確。簡單來說，AMD提供好的技術，讓螢幕製造商能夠無負擔擁抱此技術，並導入實際的產品中，讓該技術能夠快速在市場上普及，也讓全球各地的玩家們都能享受到FreeSync螢幕所帶來的無破圖體驗，玩得更過癮、更爽快！ 從上述的遊戲實測，以及AMD FreeSync的開放策略，就可以了解到，AMD是真正站在玩家端，開發與設計出絕佳的顯示卡，提供充足的VRAM容量，讓4K遊戲同樣也能玩得順、不Lag，讓兩萬上下的高階顯示卡能夠表現出應有的效能水準，而不像對手那樣必須花更多錢買更高系列的專業顯示卡，才能擁有同樣的效能表現。 此外，AMD不僅重「量」也重「質」，將FreeSync這麼好的產業標準開放給業界使用，讓硬體廠商們能夠快速導入FreeSync至顯示器產品內，以提供玩家不撕裂的遊戲畫面，擁有更棒的視覺享受，如今支援FreeSync的螢幕已超過550款，且價位也較其對手合理。 總之，從顯示卡到顯示器，AMD才是能真正提供絕佳遊戲體驗的領導廠商！當您影片轉檔想要更快、遊戲想要玩得更順、螢幕畫面想要更平順且不撕裂，那麼AMD的產品，絕對是您最佳的選擇。 有關於AMD Radeon VII在遊戲的效能表現方面，可以參考以下文章。

• AMD下世代家機Gonzalo揭露？Navi APU現身?!

  AMD有了桌機CPU/GPU/APU、筆電CPU/GPU/APU、伺服器CPU/GPU，可說是全面到齊，甚至2019年將全面導入7nm製程，讓其所有處理器產品都能超越對手的製程，成為新一代的霸主。但是，除了這些處理器之外，那些先前AMD說過的，遊戲機/家機(Console)的處理器到底有沒有新品呢？ 根據硬體揭露大師於Twitter所揭露的訊息中，發現AMD有一顆APU，編號是2G16002CE8JA2_32/10/10_13E9，據稱應該是AMD的最新代號Gonzalo的APU，這顆APU的CPU部份，是採用Zen+或Zen 2架構、8核心設計，基礎時脈為1.6GHz，爆發時脈為3.2GHz。在GPU部份，採用的是Navi或Navi Lite核心 (也就是Vega的繼任者)，有可能就是下世代家機(微軟的代號Xbox Scarlet家機，或是Sony下一代PS5)的處理器核心！ 從目前Sony PlayStation 4 Pro的規格來看，其採用半客製化的AMD處理器，最高時脈為2.13GHz，而微軟Xbox One X所採用的則是時脈較為高一點的2.3GHz。如果這顆採用新製程的Gonzalo APU屬實，屆時家機的處理器時脈將可以更高，以處理更複雜的遊戲內容，甚至能在4K解析度下提供60fps的流暢執行能力，以正式帶動4K電視的全面流行。 由於每年的6月，在加州舉辦的E3展，都會展示出最新的遊戲機硬體與軟體等相關產品。因此業界有風聲在傳，AMD在今年E3展，就會正式推出Navi架構的繪圖處理器。而據悉微軟下世代家機(代號為Xbox Scarlet)，或是Sony下世代家機(據悉就是PlayStation 5，PS5)，將有可能使用這顆Navi架構的處理器。 只是這顆處理器，是否支援最新的DXR (DirectX Raytracing)之光追技術，讓遊戲畫面更加逼真，就不得而知了！最新資訊可能得等到今年E3展之後，才可能會有更多揭露的訊息！

• 還有2年半！Google宣布2021年8月起，將不再提供32-bit的APK下載，並籲請程式開發者趕緊移轉至64位元平台

  32位元處理器曾經伴隨著我們走過PC興盛的日子，然而64位元處理器的推出已經行之有年，就連行動處理器(Mobile Processor)也都早在幾年前就全面進入64位元時代。唯獨軟體廠商為提供最大相容性，仍會繼續推出32位元與64位元的雙版本。因此當今您在下載軟體時，常常會碰到是否選擇32或64位元的版本。 自行動裝置處理器市場，也在2013年起開始進入64位元新世代之後，手機App勢必也將走向64位元架構來設計。這部份Apple首先發難，早在2017年中發布iOS 11時就建議程式開發商全面導入64位元App。(後詳述) 至於Google部份，他們在2014年12月推出的Android 5.0 Lollipop時，就率先支援64位元APK (也同時支援32位元架構)。然由於上述原因，不少程式開發商仍只上架32位元APK至Google Play商店，以讓當時許多Android手機能夠繼續使用其應用程式。雖說當時也有不少重量級的App有上架64位元的APK版本，但下載的數量則是遠小於32位元APK的下載量。 Google Play商店目前仍提供32位元與64位元的APK下載，不過Google早在2017年12月就提醒程式開發商趕緊過渡到64位元架構。畢竟當今的最新手機/平板裝置，早都已經搭載64位元的CPU，甚至搭載超過4GB的記憶體，必須搭配64位元的App，才能發揮該裝置的威力。 因此，Google在其正式發布強制導入64位元App的時間表，以籲請程式開發者趕緊移轉至64位元平台。以下就是Google的聲明： 64位元的CPU可為用戶提供更快、更豐富的使用體驗。改使用64位元版本的應用程式，不僅可以提高效能，也能為未來的創新騰出更多空間，並可讓現今許多64位元的硬體裝置發揮出更多應用空間。 Google希望幫助程式開發商做好準備，並知道需要時間進行規劃。自Android 5.0 Lollipop以來，Google就一直支援64位元的CPU，2017年首次宣布使用原生碼的應用程式，都必須提供64位版本(除了32位元版本)。如今Google提供了更詳細的訊息和時間表，以便在2019年盡可能快速讓應用程式都移轉到64位元。 從2019年8月1日開始： (必須同時發布32與64位元雙版本) ● 除了發佈到Google Play的32位元版本之外，所有包含原生代碼的新應用程式和應用更新，都必須提供64位元版本。 ● 延伸條件：Google Play將繼續接受僅使用Unity 5.6或更早版本之現有遊戲的32位元更新，直到2021年8月。 從2021年8月1日開始： (僅接受64位元版本的發布) ● Google Play將不會在64位元版本的裝置上，提供無64位元版本的應用程式，亦即只有32位元版本的應用軟體，將無法在64位元版本的裝置上的Play商店中提供。 ● 這將包括使用Unity 5.6或更早版本所建構的遊戲。 該要求不適用於： ● 明確針對Wear OS或Android TV的APK或應用程式包，這些是目前不支援64位代碼的機種。 ● 未分派到執行Android 9 Pie或更高版本裝置之APK或應用程式包。 Google也表示，他們並沒有針對支援32位元的政策進行更改。Play商店將繼續在32位元裝置上提供32位元版本的應用程式下載服務。但他們也要求程式開發商除了提供32位元的原生碼APK之外，也要一併提供64位元版本原生碼APK。 Apple在2017年6月28日首度發表iOS 11時，就表示將不再支援32位元的App，並要求程式開發商所發布的應用程式，都必須使用來組譯才行。也就是程式開發商想要發布支援iOS 11以上裝置的App，只能上傳64位元版本，App Store才接受。因此iOS 11以上的iPhone、iPad就只有64位元的App可以使用，先前32位元的App都無法在iOS 11以上的裝置上執行。 至於那些早期使用32位元CPU的裝置(iPhone 5以前、iPad 4以前)，最高就只能升級到iOS 10.3.3，並持續使用App Store所提供的舊版32位元App。甚至在macOS部份，Apple的macOS Mojave (10.14)已經是最後一個還能支援32位元App的作業系統了，預計下個版本(10.15)將會完全放棄32位元的App，只會支援64位元App。 由上述看來，Apple說要轉換，程式開發商只有馬上聽話的份，不像Google那樣到今天為止，還給2年多的過渡期，到2021年中才廢止32位元應用程式的提供。至於Microsoft的Windows 10還當然都是32位元和64位元應用程式都能支援，也許等微軟發布下一版的Windows之後，就有可能全面放棄32位元，全部都支援64位元的應用程式了！ 因此，預計不久的將來之後，不管是行動平台(手機/平板)或是電腦平台(PC/Mac)，其作業系統(OS)、驅動程式(Driver)、以及應用程式(App)，都將全面邁向64位元，這樣一來程式的下載也會統一化。不過，IoT裝置則還不會那麼快，還是會以8/16/32位元架構為主，畢竟這些裝置還是以講究省電、系統架構簡單為優先，並不會像行動裝置或是電腦產品那樣一切以效能為主，因此IoT裝置還是會有許多不同位元架構App同時存在。

• 【CES 2019】AMD攤位直擊，展示最新Radeon VII、Ryzen 3000筆電、Chromebook、EPYC Rome等全新產品

  AMD在1/9由執行長Dr. Lisa Su進行Keynote之後，其在The Venetian/Sands Expo的攤位展示區，也同步將所有的產品陳列出來。現場有展示最新Radeon VII公版顯示卡本尊、搭配Radeon VII電腦系統的現場展示，另有Radeon 2000系列、第二代Radeon 3000系列的輕薄筆電，以及全新的Chromebook。現場更有擺設配備EPYC Rome的伺服器，進行效能對比。另外還有擺設一些VR的應用，連XBOX ONE也成展示區的嘉賓。所有的東西都是AMD Inside呀！ 整個AMD的展示房間，可說是完整7奈米的軍備展示啊！相較於另外一家還在展示10奈米，AMD的產品果真比較先進(Advance)啊! 以下就來個現場直擊！讓無法親臨現場的讀者們，來看看這次AMD端出哪些令對手怕怕的產品！ 這次AMD展示出各種最新產品，讓最新想要升級或添購電腦配備的玩家們，能夠有更先進的選擇。AMD率先展示的這些7nm實際產品，證明其高超的研發實力。就讓我們期待這些產品的正式上市吧！ 廠商名稱：AMD (超微) 廠商網址： 攤位地點：The Venetian, Titian 2303-2305

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